隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展,包裝箱板價格,多層板多朝搭配高功能電路的方向前進,包裝箱板規(guī)格,是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷,也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件(SMD)的盛行,使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細小,且朝高多層板(10~15層)的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半,為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢,包裝箱板介紹,0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外,部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。
適當?shù)臒釅簤毫?。壓力能影響刨花之間接觸面積、板材厚度偏差和刨花之間膠料轉(zhuǎn)移程度。按照產(chǎn)品不同密度要求,熱壓壓力一般1.2~1.4兆帕。適當?shù)臏囟取囟冗^高不僅會使脲醛樹脂分解,也會造成升溫時板坯局部提前固化而產(chǎn)生廢品。適當?shù)募訅簳r間。時間過短,則中層樹脂不能充分固化,成品在厚度方向的彈性恢復(fù)加大,平面抗拉強度顯著降低。熱壓后的刨花板應(yīng)經(jīng)一段時期的調(diào)濕處理使其含水率達平衡狀態(tài),然后鋸裁砂光,檢驗包裝。但卸壓后不能熱態(tài)堆疊,否則將增加板材脆性。
刨花板的規(guī)格較多,通化包裝箱板,厚度從1.6毫米到75毫米不等,以19毫米為標準厚度。 在評定刨花板的質(zhì)量時,經(jīng)??紤]的物理性質(zhì)有密度、含水率、吸水性、厚度膨脹率等,力學(xué)性質(zhì)有靜力彎曲強度、垂直板面抗拉強度(內(nèi)膠結(jié)強度)、握釘力彈性模量和剛性模量等,工藝性質(zhì)方面有可切削性、可膠合性、油漆涂飾性等。對特殊用途的刨花板還要按不同用途分別考慮電學(xué)、聲學(xué)、熱學(xué)和防腐、防火、阻燃等性能。
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